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Les tests, à quoi servent ils ?

Validation du développement

Permet de vérifier que la conception de votre carte est correcte et que votre carte réalise bien la fonction qui lui est demandée.

Vérification de l’intégrité après production, Pourquoi ?

  • Pour s’assurer avant son utilisation que la carte produite fonctionne correctement: Quand vous achetez une radio vous voulez pouvoir écouter de la musique immédiatement.
  • Il y a de multiples raisons pour que des défauts apparaissent en cours de fabrication: Court circuits, mauvaises soudures, composants mal placés…

Vérification de l’intégrité

Tests Fonctionnels

  • On vérifie la fonctionnalité de la carte au cours du développement ou après production.
  • On applique les stimuli à la carte et on vérifie sa réponse.
  • Si la réponse n’est pas correcte il faut essayer d’identifier le défaut à l’intérieur de la carte à partir de sa réponse.
  • Si ce n’est pas suffisant, il faut observer les signaux à l’intérieur de la carte.
  • Nécessite des interfaces avec la carte et un spécialiste de la carte.

Tests Fonctionnels

Tests Structurels Structurels: Test A Pointes :

  • Des pointes de test viennent s’appliquer sur tous les noeuds de la carte.
  • 2 modes de fonctionnement:
    • Générer des stimuli et observer les signaux tout le long de leur chemin dans la carte.
    • Vérifier la connexion de la patte du composant par mesure capacitive ou de diode de l’étage d’entrée/sortie.
  • Génération automatique des vecteurs de tests à partir de la CAO. Diagnostique précis des fautes.
  • Plus besoin de spécialiste pour le test.
  • Nécessite un nb très important de plages d’accès sur la carte. Il faut fabriquer une ou deux “planche à clous” pour chaque carte.

Tests à pointes

Test A Sondes Mobiles

  • On remplace la “planche à clous” par quelques sondes mobiles (en général 4).
  • Permet d’accéder des points très proches les uns des autres.
  • Grande souplesse d’emploi: plus de matériel spécifique à la carte à tester.
  • Nécessite de prévoir des plages pour les sondes mobiles sur les noeuds qui ne sont pas accessibles.
  • Temps de test plus long. Les noeuds sont testés les uns après les autres.

Test A Sondes Mobiles

L’évolution L’évolution des Composants Composants

L’évolution L’évolution des Composants

Le Test Le Test Boundary Scan

Le Test Le Test Boundary Scan

  • 1990 Apparition du Standard International IEEE 1149-1 (JTAG)

Pourquoi ?

  • Tester les interconnections entre circuits intégrés sans accès physique au noeuds.

Comment ?

  • En introduisant dans les circuits une cellule de registre à décalage sur chaque entrée et sortie et en les chaînant.
  • En mode TEST permet de mettre un état sur chaque sortie et de lire un état sur chaque entrée.

Caractéristiques et fonctionnement

  • Mise en oeuvre simple qui permet aussi l’utilisation en développement.
  • Malheureusement, tous les composants ne sont pas Boundary Scan.
  • L’accès à la carte se fait par un connecteur: Le TAP (Test Access Port)
    • 5 signaux: TMS, TCK, TDI, TDO, /TRST (optionnel).
  • On retrouve ce TAP sur chaque composant BS.
  • Le contrôleur de TAP de chaque composant détermine en fonction du signal TMS:
    • Si le composant est en mode de fonctionnement normal.
    • Si le composant est en mode de test:
      • Si les données sont propagées à travers la chaîne TDI/TDO.
      • Si les données propagées sont appliquées sur les sorties.
      • Si les états d’entrées sont capturés avant d’être propagés.
  • Un logiciel génère automatiquement le test à partir de la CAO. Il est exécuté sur la carte par un contrôleur connecté à votre PC favori.

Ressources PDF:

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Catégories : électroniqueFAQ

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