Titre: TECHNOLOGIE et RÉALISATION de CIRCUITS IMPRIMES ÉLECTRONIQUES

Auteurs: P. LAURENT

Ecole: IUT de NICE, Laboratoire ER1

Résumé: Il s’agit d’un support (généralement semi rigide mais parfois souple) constitué d’un matériau isolant (époxy, bakélite, FR4) permettant de réaliser l’interconnexion électrique entre des composants électroniques. Ces interconnexions sont matérialisées par des pistes de cuivre déposées sur les surfaces externes de la plaque isolante (dans le cas de circuits standard double face) ou même sur les faces internes et externes du support isolant. On parle alors de circuits multicouches, sorte de millefeuille de couches conductrices et isolantes. Sur la figure 2, est présenté un exemple de circuit à 4 couches électriques. Les deux couches externes (Top elec désignant le coté composant, et bottom elec le figure1 un exemple de circuit imprimes simple face) coté soudure opposé) servent à souder les composants de la carte. Ce sont des couches de signal. Les deux couches internes, Ground (Power plane) et Power (power plane) ne servent qu’à distribuer les alimentations aux différents circuits de la carte.

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Formation-Conception de cartes-cours (8)

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