Titre: Conception, mise en oeuvre et qualité des composants électroniques et optoélectroniques
Auteurs: Olivier PETITJEAN
Ecole: Faculté des sciences et techniques, UNIVERSITE de NANTES
Résumé: Le sujet du stage s’inscrit dans le cadre d’une étude sur les filières technologiques d’interconnexion en microélectronique. Ceci concerne le développement d’un second logiciel élaboré par la société System Plus S.A. Ce logiciel sera proposé dans l’année 1998. L’étude, à travers la description des filières et le choix des filières retenues, permet par des méthodes de calcul appropriées de modélisation leur coût de fabrication. Le but du logiciel d’aide à la décision est de définir des coûts et de voir comment ces coûts peuvent varier suivant les procédés utilisés lors de la fabrication ; les paramètres pouvant impacter directement sont la production annuelle, les rendements, le débit, le prix des matières premières, le coût des équipements, etc…
Les principaux clients sont des concepteurs, des acheteurs et responsables marketing, ou des grands décideurs et managers du secteur électronique.
Extrait du sommaire:
INTRODUCTION
PARTIE 1 – LES FILIERES TECHNOLOGIQUES ETUDIEES
1. CIRCUIT IMPRIME 12
1.1 CLASSE DE CIRCUITS IMPRIMÉS 12
1.2 LES DIFFÉRENTS TYPES DE SUPPORT 13
1.3 PARAMÈTRES DE LA CONCEPTION 15
1.4 FABRICATION 18
1.5 AUTRES TECHNOLOGIES DE MICROPERÇAGE 18
2. LES INTERCONNEXIONS PUCE-BOÎTIER 20
2.1 LA SOUDURE FIL OU « WIRE BONDING » 20
2.2 LA TECHNOLOGIE TAB (TAPE AUTOMATED BONDING) 23
2.3 LA TECHNOLOGIE C4 (CONTROLLED COLLAPSE CHIP CONNEXION) 25
2.4 LES TECHNIQUES DE COLLAGE 26
3. BOÎTIER SIMPLE PUCE 27
3.1 EVOLUTION DES BOÎTIERS SIMPLE PUCE : 27
3.2 LES BOÎTIERS CÉRAMIQUES 28
3.3 LES BOÎTIERS PLASTIQUES : 29
4. MULTI CHIP MODULE 32
4.2 MCM-S 35
4.3 MCM-C 35
4.4 MCM-D 36
4.5 MCM-L 37
5. BOITIER HYBRIDE 37
5.1 SUBSTRATS 38
5.2 COUCHES ÉPAISSES 38
5.3 COUCHES MINCES 40
5.4 COMPOSANTS UTILISÉS 41
D.E.S.S Conception, mise en oeuvre et qualité System Plus S.A des composants électroniques et optoélectroniques
6. CHIP SCALE PACKAGE 42
6.1 BOÎTIER À INTERPOSEUR FLEXIBLE 44
6.2 PROCÉDÉS À INTERPOSEUR RIGIDE 46
6.3 BOÎTIER À LEAD FRAME 47
6.4 BOÎTIER À MOULAGE PAR TRANSFERT 48
6.5 BOÎTIER À ASSEMBLAGE AU NIVEAU TRANCHE 49
6.6 BOÎTIER TCP 49
PARTIE 2 – LES GAMMES DE FABRICATION
PARTIE 3 – LA METHODE DE CALCUL
1. DEFINITION DES ETAPES ET DE LEURS PARAMETRES : 55
1.1 ETAPES 55
1.2 PARAMÈTRES 56
2. COUT DE PRODUIT 57
2.1 SALLE BLANCHE 57
2.2 FOURNITURES ET CONSOMMABLES 58
2.3 FRAIS DE PERSONNEL 59
2.4 DÉTAIL DU CALCUL DU TEMPS DE PERÇAGE 60
3. MISE EN PLACE DES MÉTHODES D’ANALYSE DANS UN ENVIRONNEMENT
INFORMATIQUE 60
4. LE CIRCUIT IMPRIMÉ 64
5. LE MCM-S 68
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